专业的材料分析测试服务平台

把材料类型、样品状态和想解决的问题发给我们，会协助匹配合适的测试方案。

需要根据测试项目确认。SEM、TEM、EBSD、FIB、切片分析等项目对应的制样方式不同。

导电性不佳的样品容易产生荷电效应，通常可在上机前进行喷金或喷碳预处理。

测试平面需要足够光滑平整，并尽量减少表面加工应变层，可采用离子抛光或电解抛光。

FIB 可指定区域取样和减薄，适合需要观察截面或微小目标区域的 TEM 样品制备。

金相切片常用于观察样品截面组织结构、开裂分层、尺寸以及局部失效位置。

通常包含测试条件、图像或数据结果、分析说明以及结论建议，具体内容以测试项目为准。

粉末、薄膜、块体或器件样品；样品需满足电子束透射厚度要求；具体制样方式需结合目标区域确认。

粉末、块体、薄膜和器件等固体样品；样品应清洁、干燥并满足样品台尺寸要求；不导电样品可能需要喷金或喷碳。

粉末、块体或薄膜样品；样品量、表面和平整度随测试模式而异；物相含量和晶粒状态会影响结果。

固体粉末、块体或薄膜样品；表面应避免污染并妥善封装；真空兼容性和尺寸需提前确认。

失效件及条件允许时的正常对照件；保留失效原貌，避免清洗或二次破坏；提供工况、材料、工艺和失效经过。